Epoxy resin composition for sealing semiconductor device and semiconductor device sealed by using same

WO2017131390 Art A1 3. August 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017131390
Aktenzeichen: EP17744512
Anmeldetag: 19. Januar 2017
Veröffentlichung: 3. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08K5/3492C08K5/00C08K3/00C08L63/00H01L23/29H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von