Metal-plastic composite structure for electronic devices

WO2017131681 Art A1 3. August 2017

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017131681
Aktenzeichen: EP16888412
Anmeldetag: 28. Januar 2016
Veröffentlichung: 3. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B27/20B32B38/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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