Single Base Multi-Floating Surface Cooling Solution

WO2017131830 Art A1 3. August 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017131830
Aktenzeichen: EP16888547
Anmeldetag: 3. November 2016
Veröffentlichung: 3. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/427H01L23/46H01L25/11H01L25/18G06F1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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