Silica content substrate such as for use harsh environment circuits and high frequency antennas

WO2017132299 Art A1 3. August 2017

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017132299
Aktenzeichen: EP17704610
Anmeldetag: 26. Januar 2017
Veröffentlichung: 3. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03H05K1/16H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.518 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von