Methods and apparatus for heat transfer by conduction more than convection

WO2017132473 Art A1 3. August 2017

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017132473
Aktenzeichen
EP17704886
Anmeldetag
27. Januar 2017
Veröffentlichung
3. August 2017
Rechtsraum
WO
IPC
C03B35/24C03B25/093C03B27/02C03B27/044C03B29/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Corning Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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