Sputtering systems and methods for packaging applications

WO2017132699 Art A1 3. August 2017

Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017132699
Aktenzeichen: EP17745108
Anmeldetag: 31. Januar 2017
Veröffentlichung: 3. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/66H01L23/64H01L23/552H01L23/50H01L23/00H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Skyworks Solutions, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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