Electrical debonding of pu hot melt adhesives by use of conductive inks

WO2017133864 Art A1 10. August 2017

Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017133864
Aktenzeichen: EP17700171
Anmeldetag: 9. Januar 2017
Veröffentlichung: 10. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B32B7/06B32B43/00C09J9/02C09J175/02B32B7/12C09J5/06H01B1/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Henkel AG & Co. KGaA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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