Capacitor-incorporated multilayer wiring board and method for manufacturing same

WO2017134761 Art A1 10. August 2017

Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017134761
Aktenzeichen: EP16889251
Anmeldetag: 3. Februar 2016
Veröffentlichung: 10. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/16H01G4/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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