Reduced-pressure drying device and reduced-pressure drying method

WO2017135018 Art A1 10. August 2017

Anmelder: Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017135018
Aktenzeichen: EP17747180
Anmeldetag: 16. Januar 2017
Veröffentlichung: 10. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: F26B5/04B05C9/12F26B21/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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