Multilayered Resin Substrate

WO2017135034 Art A1 10. August 2017

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017135034
Aktenzeichen: EP17747194
Anmeldetag: 18. Januar 2017
Veröffentlichung: 10. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01F17/00H05K1/02H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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