Substrate processing device and substrate processing method
WO2017135064
Art A1
10. August 2017
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017135064
- Aktenzeichen
- EP17747223
- Anmeldetag
- 20. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 10. August 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
2.414 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.