Linear friction bonding device and jig position-adjusting device and position-adjusting method

WO2017135187 Art A1 10. August 2017

Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017135187
Aktenzeichen: EP17747343
Anmeldetag: 30. Januar 2017
Veröffentlichung: 10. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/12F01D5/30F01D5/34F01D25/00F02C7/00B23P15/04B23Q3/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IHI Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

1.709 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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