Through-electrode substrate and method for manufacturing same

WO2017135395 Art A1 10. August 2017

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017135395
Aktenzeichen: EP17747546
Anmeldetag: 3. Februar 2017
Veröffentlichung: 10. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H01L23/32H05K1/02H05K3/40H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von