System and method for stacking wire-bond converted flip-chip die

WO2017135971 Art A1 10. August 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017135971
Aktenzeichen: EP16889619
Anmeldetag: 5. Februar 2016
Veröffentlichung: 10. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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