Substrate processing device, joining part, and method for manufacturing semiconductor device

WO2017138183 Art A1 17. August 2017

Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017138183
Aktenzeichen: EP16889884
Anmeldetag: 14. September 2016
Veröffentlichung: 17. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31C23C16/455H01L21/22H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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