Curable resin composition for semiconductor encapsulation, cured product of same, and semiconductor device

WO2017138268 Art A1 17. August 2017

Anmelder: Daicel Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017138268
Aktenzeichen: EP16889969
Anmeldetag: 22. Dezember 2016
Veröffentlichung: 17. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K9/04H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Daicel Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daicel Corporation

Daicel Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Celluloseacetat, Airbag-Gasgeneratoren und Spezialchemikalien herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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