Heat dissipating device and method for assembling heat dissipating device

WO2017138341 Art A1 17. August 2017

Anmelder: Toshiba Carrier Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017138341
Aktenzeichen: EP17750066
Anmeldetag: 23. Januar 2017
Veröffentlichung: 17. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/40H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toshiba Carrier Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toshiba Carrier

Toshiba Carrier ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Toshiba und Carrier im Bereich Klima- und Kältetechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Heiz-, Kühl- und Beleuchtungstechnik sowie Energie- und Antriebstechnik. Anmeldungen liegen im Zeitraum 2000 bis 2024.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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