Resin sealing device, resin sealing method, and mold for resin sealing

WO2017138386 Art A1 17. August 2017

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017138386
Aktenzeichen: EP17750111
Anmeldetag: 30. Januar 2017
Veröffentlichung: 17. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B29C43/18B29C43/34B29C43/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von