Semiconductor device, power module, method for manufacturing semiconductor device and method for manufacturing power module

WO2017138402 Art A1 17. August 2017

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017138402
Aktenzeichen: EP17750127
Anmeldetag: 31. Januar 2017
Veröffentlichung: 17. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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