Submount, submount having semiconductor element mounted thereto, and semiconductor element module

WO2017138666 Art A1 17. August 2017

Anmelder: Furukawa Electric Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017138666
Aktenzeichen: EP17750386
Anmeldetag: 13. Februar 2017
Veröffentlichung: 17. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/022H01L23/12H01L23/13H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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