Systems, apparatus, and methods for chemical polishing

WO2017139236 Art A1 17. August 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017139236
Aktenzeichen: EP17750612
Anmeldetag: 6. Februar 2017
Veröffentlichung: 17. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/321H01L21/304H01L21/306H01L21/461

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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