Method of enhancing adhesion of silver nanoparticle inks on plastic substrates using a crosslinked poly (vinyl butyral) primer layer

WO2017139658 Art A1 17. August 2017

Anmelder: TE Connectivity Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017139658
Aktenzeichen: EP17710424
Anmeldetag: 10. Februar 2017
Veröffentlichung: 17. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09D5/24C09D7/12C09D11/52H01B1/02H01B1/22H05K1/09H05K3/12H05K3/38C09D129/14C08J3/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TE Connectivity Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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