Verfahren zur Herstellung einer Wärmespreizplatte, Wärmespreizplatte, Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls und Halbleitermodul

WO2017140571 Art A1 24. August 2017

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017140571
Aktenzeichen: EP17703186
Anmeldetag: 9. Februar 2017
Veröffentlichung: 24. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373B23K20/02B32B15/01H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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