Wärmespreizplatte mit mindestens einer Kühlfinne, Verfahren zur Herstellung einer Wärmespreizplatte mit mindestens einer Kühlfinne, Elektronikmodul

WO2017140572 Art A1 24. August 2017

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017140572
Aktenzeichen: EP17704455
Anmeldetag: 9. Februar 2017
Veröffentlichung: 24. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/373H01L21/48H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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