An apparatus and method of forming an apparatus comprising two dimensional material

WO2017140944 Art A1 24. August 2017

Anmelder: Nokia Technologies Oy 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017140944
Aktenzeichen: EP17706521
Anmeldetag: 14. Februar 2017
Veröffentlichung: 24. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/04D03D1/00D03D15/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nokia Technologies Oy
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Nokia Technologies

Finnisches Unternehmen der Nokia-Gruppe, das sich auf Patentlizenzierung sowie Forschung und Entwicklung im Bereich Mobilfunk-, Multimedia- und Netzwerktechnologien konzentriert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Textiltechnik

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