Substrate processing device
WO2017141306
Art A1
24. August 2017
Anmelder: Fuji Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017141306
- Aktenzeichen
- EP16890449
- Anmeldetag
- 15. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 24. August 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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