Substrate treatment system and substrate treatment method

WO2017141495 Art A1 24. August 2017

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017141495
Aktenzeichen: EP16890632
Anmeldetag: 25. Oktober 2016
Veröffentlichung: 24. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C25D19/00B08B3/02C25D5/02C25D7/12C25D17/00C25D17/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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