Plating device and plating method

WO2017141496 Art A1 24. August 2017

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017141496
Aktenzeichen: EP16890633
Anmeldetag: 25. Oktober 2016
Veröffentlichung: 24. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/06C25D5/02C25D7/12C25D17/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von