Substrate processing device and substrate processing method

WO2017141738 Art A1 24. August 2017

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017141738
Aktenzeichen: EP17753000
Anmeldetag: 3. Februar 2017
Veröffentlichung: 24. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B05C9/10B05D3/06H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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