Copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate, and printed circuit board production method using copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate

WO2017141985 Art A1 24. August 2017

Anmelder: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017141985
Aktenzeichen: EP17753241
Anmeldetag: 15. Februar 2017
Veröffentlichung: 24. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining and Smelting

Mitsui Mining and Smelting ist ein japanisches Unternehmen der Mitsui Gruppe für Metallverarbeitung und elektronische Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie, mit einem Schwerpunkt auf Katalysatoren zur Abgasreinigung. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2020.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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