Adhesive film for multilayer printed wiring boards

WO2017142094 Art A1 24. August 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017142094
Aktenzeichen
EP17753348
Anmeldetag
20. Februar 2017
Veröffentlichung
24. August 2017
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/00C09J7/02C09J11/04C09J161/06C09J163/00H05K1/03H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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