Epoxy resin composition for sealing semiconductor device, and semiconductor device sealed by using same

WO2017142251 Art A1 24. August 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017142251
Aktenzeichen: EP17753412
Anmeldetag: 8. Februar 2017
Veröffentlichung: 24. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/10C08L63/00H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von