Chip package assembly with power management integrated circuit and integrated circuit die

WO2017142637 Art A1 24. August 2017

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017142637
Aktenzeichen: EP17700880
Anmeldetag: 5. Januar 2017
Veröffentlichung: 24. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/16H01L25/065H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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