Modular printed circuit board electrical integrity and uses

WO2017142662 Art A1 24. August 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017142662
Aktenzeichen: EP17753612
Anmeldetag: 17. Januar 2017
Veröffentlichung: 24. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H05K7/02H05K1/02H05K3/36H05K3/42G06F1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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