Semiconductor base body and semiconductor device
WO2017145199
Art A1
31. August 2017
Anmelder: Sanken Electric Co., Ltd., Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017145199
- Aktenzeichen
- EP16891362
- Anmeldetag
- 26. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 31. August 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/338H01L21/20H01L29/778H01L29/812
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sanken Electric Co., Ltd.
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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