Epoxy resin molding material, molded product, molded cured product, and method for producing molded product
WO2017145409
Art A1
31. August 2017
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017145409
- Aktenzeichen
- EP16891566
- Anmeldetag
- 25. August 2016
- Veröffentlichung
- 31. August 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/24C08K3/00C08K5/54C08L61/12C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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