Epoxy resin molding material, molded product, molded cured product, and method for producing molded cured product

WO2017145411 Art A1 31. August 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017145411
Aktenzeichen: EP16891568
Anmeldetag: 25. August 2016
Veröffentlichung: 31. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/22C08G59/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.455 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von