Method for producing epitaxial wafer, and epitaxial wafer

WO2017145470 Art A1 31. August 2017

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017145470
Aktenzeichen: EP16891626
Anmeldetag: 25. November 2016
Veröffentlichung: 31. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/322H01L21/02H01L27/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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