Powder sintering lamination apparatus

WO2017145544 Art A1 31. August 2017

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017145544
Aktenzeichen: EP17755986
Anmeldetag: 12. Januar 2017
Veröffentlichung: 31. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B29C67/00B22F3/105B22F3/16B33Y30/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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