Adhesive film and dicing/die bonding film

WO2017145624 Art A1 31. August 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017145624
Aktenzeichen: EP17756066
Anmeldetag: 25. Januar 2017
Veröffentlichung: 31. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J7/02C09J11/04C09J11/06C09J11/08C09J133/00C09J133/14C09J163/00C09J163/10H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von