Protective film formation sheet, manufacturing method for protective film formation sheet, and manufacturing method for semiconductor device

WO2017145938 Art A1 31. August 2017

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017145938
Aktenzeichen: EP17756377
Anmeldetag: 17. Februar 2017
Veröffentlichung: 31. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J201/00H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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