Film-shaped adhesive composite sheet and method for producing semiconductor device

WO2017145979 Art A1 31. August 2017

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017145979
Aktenzeichen: EP17756417
Anmeldetag: 20. Februar 2017
Veröffentlichung: 31. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02B32B27/00C09J201/00H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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