Wire Harness Structure

WO2017146001 Art A1 31. August 2017

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017146001
Aktenzeichen: EP17756439
Anmeldetag: 20. Februar 2017
Veröffentlichung: 31. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01B7/00B60R16/02H01R4/24H01R9/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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