Dispersion for forming ion implantation mask, method for forming ion implantation mask, and method for manufacturing semiconductor device
WO2017146110
Art A1
31. August 2017
Anmelder: Teijin Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017146110
- Aktenzeichen
- EP17756548
- Anmeldetag
- 22. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 31. August 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/266
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Teijin Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Teijin
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Hochleistungsfasern, Kunststoffe und pharmazeutische Produkte. Das Unternehmen wurde 1918 als Textilhersteller gegründet.
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