Method for manufacturing laminate and method for manufacturing semiconductor device

WO2017146153 Art A1 31. August 2017

Anmelder: FUJI-FILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017146153
Aktenzeichen: EP17756591
Anmeldetag: 23. Februar 2017
Veröffentlichung: 31. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/40B32B15/088G03F7/037G03F7/038G03F7/38H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI-FILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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