Pressure and load measurement for silicon die thermal solution attachment
WO2017146739
Art A1
31. August 2017
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017146739
- Aktenzeichen
- EP16891848
- Anmeldetag
- 26. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 31. August 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01L25/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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