Physical layer protocol and subframe structure for wearable user equipment devices

WO2017146757 Art A1 31. August 2017

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017146757
Aktenzeichen: EP16745237
Anmeldetag: 27. Juni 2016
Veröffentlichung: 31. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H04L5/00H04W4/00H04W52/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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