Resin molded article, molding device, molding method, and mold

WO2017149936 Art A1 8. September 2017

Anmelder: Bandai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017149936
Aktenzeichen: EP17759408
Anmeldetag: 11. Januar 2017
Veröffentlichung: 8. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/16B29C45/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Bandai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Bandai

Bandai ist ein japanischer Hersteller von Spielzeug und Unterhaltungsprodukten und Teil des Bandai-Namco-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Sport-, Freizeit- und Sicherheitstechnik, ergänzt durch Software und Anzeigetechnik für interaktive Spielzeuge. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

478 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von