Semiconductor substrate composed of silicon carbide and method for manufacturing same

WO2017149945 Art A1 8. September 2017

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017149945
Aktenzeichen: EP17759417
Anmeldetag: 12. Januar 2017
Veröffentlichung: 8. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/36C30B25/20H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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