Semiconductor Processing Sheet

WO2017150018 Art A1 8. September 2017

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017150018
Aktenzeichen: EP17759490
Anmeldetag: 25. Januar 2017
Veröffentlichung: 8. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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